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瑞萨全新RX26T以电机控制应用为目标应用

 瑞萨推出两款基于Arm® Cortex®-M的RA家族的全新MCU产品群。其中,RA4T1产品群可提供100 MHz性能,以及高达256KB的闪存和40KB的SRAM;全新RA6T3产品群工作频率为200MHz,同时提供256KB的闪存和40KB的SRAM。所有这些新款MCU均支持瑞萨灵活电机控制开发套件,能够轻松评估采用永磁同步电机(无刷直流电机)的电机控制,并且还可支持瑞萨电机工作台(Renesas Motor Workbench)开发工具。通过提升电机控制的效率,瑞萨MCU可在终端系统中节约能耗。两个全新产品群均以电机控制应用为目标应用,具备一系列卓越特性与功能,包括用于加速的三角函数单元(TFU)、带有集成PGA的先进ADC,以及包括CAN FD在内的多种通信接口选择。瑞萨灵活配置软件包(FSP)均可支持这些新产品,可轻松移植其它RA产品的设计。要满足工业4.0的要求,需要提高工厂智能化水平,那么很显然,现有的许多RTD传感器无法满足这些环境的工作要求。更小的外形尺寸、灵活通信和远程配置能力,这是自动化工程师现在需要工业温度传感器提供的一些功能,但是现有的解决方案并不支持这些功能。本文将重新审视许多基于RTD的温度传感器设计中使用的构建模块,探讨这些模块在传感器应用中的限制因素。然后,展示如何快速重新设计这种类型的传感器,以获得这个新工业时代所需的功能。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。此外,瑞萨还推出RX产品家族的全新RX26T产品群,其工作频率为120MHz,具有高达512KB的闪存和64KB的SRAM。它们不仅可支持5V电源,提供高抗噪能力和控制精度,而且还能够提供TFU、片上定时和中断控制功能。使用热门产品RX24T MCU的用户,可轻松将其设计扩展至全新的RX26T产品,以充分发挥现有设计软件的优势,同时实现性能与控制效率的双重提升。瑞萨针对全新MCU设计了多款“成功产品组合”:高功率、紧凑型BLDC电机控制设计采用RA4T1 MCU和RAA227063智能栅极驱动器IC来控制3相无传感器BLDC电机;带有图腾柱交错式PFC的数字电源转换包含RX26T MCU与RAA223011 700V AC/DC稳压器以及其它瑞萨组件;电动自行车系统解决方案将RA6T3 MCU与电源和BMS器件相结合,为任何类型的电动自行车提供完整解决方案。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件,同时采用经过技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品,瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”,旨在帮助用户推动设计流程,加快产品上市进程。

 
RA4T1产品群MCU特性---
 
100 MHz Arm® Cortex®-M33 CPU内核,支持TrustZone®技术
 
128KB至256KB闪存,以及40KB SRAM
 
包括32至64引脚封装
 
集成三角函数单元作为硬件加速器
 
集成先进模拟功能,包括12位ADC、可编程增益放大器、高速比较器,和12位DAC
 
 
RA6T3产品群MCU特性---
 
200 MHz Arm® Cortex®-M33 CPU内核,支持TrustZone®技术
 
256KB闪存和40KB SRAM
 
包括32至64引脚封装
 
集成先进模拟功能,包括12位ADC、可编程增益放大器、高速比较器,和12位DAC
 
集成多种通信选项,包括USB 2.0全速设备、CAN FD、I3C、SCI,和SPI
 
 
RX26T产品群MCU特性---
 
业界领先的实时性能:120 MHz主频,零等待闪存访问
 
支持5V电源:高抗噪能力及高模拟输入动态范围
 
在单芯片上通过FOC和PFC控制支持双电机:120 MHz PWM(2个三相互补通道+2个单相互补通道),三个12位ADC
 
电路板小型化/BOM缩减:内置高速片上振荡器,小型QFN封装(48-HWQFN:7mm x 7mm,64-HWQFN:9mm x 9mm)
 
高度安全性:双区闪存可在不关闭系统的情况下重写数据;可信安全IP-Lite降低信息泄漏风险
 
高速通信:新一代CAN FD和I3C基本支持
 
配备120MHz的最新CPU内核RXv3(721CoreMark)
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